人才招聘

岗位职责：

1. 线上品牌运营：负责公司官网、公众号、视频号等官方新媒体矩阵日常运营，包含内容策划、文案创作、素材更新、账号维护及数据复盘，持续提升公司品牌曝光与行业知名度。

2. 新品推广落地：主导公司新产品市场推广工作，具备新品从0到1落地实操能力，独立策划推广节奏、输出宣传素材、搭建传播渠道，完成新品市场造势与初期拓客渗透。

3. 线下展会执行：全权负责行业展会、市场沙龙等线下项目全流程，包含前期筹备、物料制作、现场落地、客户接待、线索收集及后期复盘、二次传播。

4. 品牌物料管理：负责公司各类品牌宣传物料的设计对接、更新迭代与素材库搭建，统一线上线下品牌视觉及宣传口径。

5. 竞品及行业动态监测，定期优化品牌推广策略，落地上级安排的其他市场品牌相关工作。

岗位要求：

1. 1-3年市场品牌、新媒体推广相关工作经验，本科及以上学历，市场营销、传媒、广告等相关专业优先。

2. 核心履历要求：必须同时具备小公司和大公司工作经历，熟悉小公司灵活高效的落地打法，也懂大公司标准化、体系化的品牌运营、活动管理流程，兼具强执行力与规范化工作思维。

3. 硬性能力要求：有真实完整的新品市场推广经验，全程参与或主导过新品上市推广全流程，有成功推广案例者优先。

4. 熟练掌握新媒体账号运营，文案功底扎实，能独立完成展会及市场活动全流程落地，会基础图片、视频剪辑者加分。

5. 市场敏感度高，沟通协调能力强，做事主动高效，抗压能力好，目标感强，能独立扛事、落地结果。

岗位职责：

1. 负责传感器产品结构及工艺设计。

2. 负责产品化过程中结构、材料、制造工艺的改善和优化方案。

3. 根据供应商研讨与产品功能及技术指标相适应的制造工艺，材料选型等，并对结构设计提出相关意见。

4. 产品散热设计，协助完成新产品结构散热能力计算及整体结构设计分析。

5. 负责组织实施新产品小批量生产直至量产工作全过程管控。

6. 负责编制项目结构计划。

岗位要求：

1. 5年工作经验,本科或以上学历，机械/电子/力学/电气等相关专业。

2. 熟悉机械原理、机械设计、传感器原理。

3. 熟悉常用材料、连接、传动、紧固、密封等知识。

4. 熟练掌握常用机械加工工艺，熟悉公差配合。

5. 有清晰的设计思维，会使用三维设计软件完成零部件的三维建模及二维工程图纸。

6. 了解常见机电产品、传感器产品的结构及大致原理，有编码器工作经验者优先。

7. 工作认真主动、良好的团队协作能力，善于专研，具有良好的逻辑思维能力。

岗位职责：

1. 承担光电探测器像素相关研究和设计,负责定制光电二极管器件仿真设计。

2. 对像素相关技术研究成果及产品系统设计结果负责,像素问题DOE,调试和改进。

3. 像素性能测试和数据分析。

4. 根据实验数据对仿真模型进行校准。

5. 给工艺和版图改进提供意见。

岗位要求：

1. 微电子、电子科学、光学相关专业,硕士及以上学历,能独立完成光电像素的设计。

2. 熟悉半导体器件仿真,熟练使用SentaurusTCAD软件。

3. 有CIS像素、3T、4T像素设计经验及APD设计和流片经验者优先。

4. 熟悉光电探测器关键参数及其测试方法。

5. 有ML/CFA/光电二极管材料/设计/仿真经验优先。

岗位职责：

1. 负责干涉式光栅尺系统理论计算、光学仿真及光学验证实验搭建与优化。

2. 建立干涉式光栅尺的光学理论模型（开展光栅衍射、多光束干涉等光学计算）。

3. 负责光栅参数（周期、占空比、槽形、镀膜）与光学系统参数的建模。 

4. 使用FDTD/VirtualLab/COMSOL及MATLAB/Python等工具完成仿真验证，输出相关报告。

5. 设计并搭建激光干涉测量光学实验平台，及光电信号采集链路，实现干涉光斑的高质量获取与优化（针对光斑质量、条纹对比度、信噪比等），解决杂散光、串扰、回光干扰等实际问题。

岗位要求：

1. 光学工程、仪器科学与技术、精密仪器及机械、物理电子学、应用物理等相关专业博士学历。

2. 物理光学、傅里叶光学功底扎实，熟悉衍射光栅理论、激光干涉测量原理。

3. 至少熟练掌握一种微纳光学设计/仿真软件，并具备 MATLAB 或 Python 数值计算与数据处理能力。

4. 动手能力强，有光学平台搭建、激光器、光电探测器、示波器等仪器的实际操作经验，能独立完成从方案到实验验证的闭环。

5. 具备良好的文献阅读、技术文档撰写与跨专业（光、机、电）沟通能力。

6. 有激光干涉仪、光栅尺、纳米位移测量等相关课题或产品经验者优先。

岗位职责：

1. 负责测试业务线规划，调研行业测试方案、竞品测试体系，确定公司测试技术路线与测试策略，对测试覆盖度、测试成本、测试交付效率负责。

2. 负责产品测试全生命周期管理，覆盖测试需求分解、测试方案设计、样机验证测试、量产测试、可靠性测试；开展测试质量、测试成本、测试周期、问题闭环效率等运营管理，对产品流出质量负责。

3. 负责测试技术与市场应用，跟踪行业测试设备、测试方法前沿动态，推动测试方案、测试工装、自动化测试平台落地；收集产品、研发、封装端反馈，反向驱动测试体系迭代优化。

4. 协同产品、研发、封装等部门，统筹新项目测试立项、方案评审、样机验证、量产测试导入，协调处理各类测试异常与质量问题，推动缺陷闭环，保障产品版本与批量顺利释放。

5. 搭建并管理测试团队，建立测试规范、流程标准、考核机制，开展测试人员技能培养，提升团队测试能力与工作效率。

6. 定期开展测试业务复盘，分析测试覆盖率、测试成本、项目进度情况，动态优化测试策略，达成部门质量与效率目标。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专业，5 年以上芯片软硬件测试相关工作经验，3 年以上测试团队管理经验。

2. 完整经历芯片产品从样品验证、可靠性测试到量产测试全流程，熟悉测试体系搭建，懂测试方案设计、问题定位分析、质量闭环管理。

3. 具备行业技术洞察力，熟悉芯片测试、可靠性测试、ATE 测试相关技术，能够输出适配公司产品的测试策略，有传感器、编码器芯片测试经验优先。

4. 优秀跨部门沟通推动能力，能够联动研发、封装、产品推进质量问题闭环，具备质量经营思维，对质量、成本、周期指标敏感。

5. 具备团队管理能力，目标导向，严谨细致，抗压能力强，擅长问题复盘、测试体系文档输出。

岗位职责：

1. 负责半导体/光电产品封装结构方案设计、方案迭代优化及落地验证，结合产品性能需求、量产工艺条件，输出完整的封装设计方案、图纸及技术规范。

2. 独立完成产品热仿真、力学仿真工作，针对封装散热性能、结构应力、形变、可靠性等维度进行仿真分析，预判产品风险，优化封装结构、材料选型及布局，保障产品长期稳定运行。

3. 深耕各类标准量产封装结构，熟练掌握主流封装形式的结构特点、工艺流程、量产难点及性能参数，根据项目需求选型适配量产封装方案，解决封装量产过程中的结构类问题。

4. 跟进样品试制、测试、可靠性验证全流程，梳理封装设计、仿真、测试过程中的问题，输出整改方案，迭代优化设计，提升产品良率与可靠性。

5. 参与新型封装技术、新型封装结构的调研、研发与落地测试，跟进行业前沿封装技术，沉淀新型封装设计经验与技术体系。

6. 独立完成新产品封装结构整体方案设计、量产工艺可行性评估、工艺风险预判工作，梳理产品封装量产工艺要点、瓶颈问题，输出工艺评估报告及优化方案，保障新产品可量产性。

7. 独立对接外协供应商、结构及工艺合作厂商，完成技术对接、方案沟通、需求确认、问题协同整改等工作，推进新产品封装开发、试样、量产全流程落地。

8. 配合产品、工艺、测试团队完成项目对接，输出设计文档、仿真报告、量产规范等技术资料，支撑项目顺利量产交付。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，机械、材料、微电子、半导体、光电工程等相关专业，3年及以上半导体/光电产品封装设计相关工作经验。

2. 具备扎实的热仿真、力学仿真能力，熟练使用主流仿真软件，能够独立完成封装产品热阻、散热分布、结构应力、振动、形变等仿真分析，可根据仿真结果精准优化结构设计。

3. 熟悉各类行业标准量产封装结构，全面掌握主流封装的结构设计逻辑、工艺适配性、量产标准及可靠性要求，具备丰富的量产封装项目落地经验，可快速解决量产中的结构设计问题。

4. 熟悉封装材料特性、封装工艺流程、可靠性测试标准，具备独立完成封装方案设计、仿真验证、问题复盘优化的全流程能力。

岗位职责：

1. 负责封装业务线规划，分析行业封装技术路线、竞品封装方案，确定公司封装技术路线与工艺竞争策略，对封装交付能力、成本水平负责。

2.  负责封装全生命周期管理，覆盖工艺方案开发、样品试制、工艺验证、量产导入、工艺迭代、工艺退市；开展良率管控、成本管控、交付周期、质量可靠性等运营管理，对封装业务的成本与交付结果负责。

3.  负责封装技术与工艺应用，跟踪封装行业发展趋势与前沿工艺、设备动态，推动新工艺、新方案在内部落地应用；收集研发、产品、测试端反馈，反向驱动封装工艺优化改进。

4. 协同产品、研发、测试、生产等部门，统筹新产品封装立项、方案评审、样品试制、量产导入，协调解决跨部门技术与项目问题，保障产品封装按时保质交付。

5. 搭建并管理封装团队，建立部门工艺规范、作业流程、考核机制，开展人员技能培养，提升团队技术能力与执行效率。

6. 定期开展封装业务复盘，分析良率、成本、交付、工艺异常情况，动态调整工艺方案与工作计划，达成部门经营与技术目标。

岗位要求：

1.  本科及以上学历，微电子、材料、电子工程等相关专业，5 年以上半导体封装相关工作经验，3年以上封装团队管理经验。

2.  完整经历芯片封装工艺开发、试样、量产、工艺迭代全流程，熟悉各类封装工艺，懂良率提升、成本控制、量产可靠性管理。

3. 具备行业技术洞察力，熟悉主流封装技术路线，能够制定适配公司产品的封装技术方案，有光电传感器、编码器芯片封装经验优先。

4. 优秀跨部门协同能力，可联动研发、产品、测试推进项目落地，具备经营思维，对良率、成本、交付指标敏感。

5. 具备团队管理能力，目标导向，抗压能力强，具备工艺问题分析复盘、技术文档输出能力。

岗位职责：

1. 负责工业自动化系统中传感器类产品的技术选型、系统集成与应用支持，重点涵盖光电编码器、光栅尺、电感编码器、光电开关等精密传感设备。

2. 根据客户需求，设计合理的系统框架方案，完成硬件配置、信号接口设计及控制逻辑规划。

3. 参与控制系统软硬件开发与调试，编写PLC、单片机或运动控制器的采集与控制程序。

4. 提供现场技术支持，完成设备安装、调试、故障诊断与问题排查，确保系统稳定运行。

5. 针对典型应用场景（如数控机床、机器人、自动化产线、精密测量设备等），输出技术方案文档、应用案例和培训资料。

6. 协同研发、销售及客户团队，推动新产品在客户现场的验证与落地，持续优化系统性能。

7. 跟踪行业技术动态，研究主流芯片及解决方案，提出产品优化建议。

   
   

岗位要求：

1. 本科及以上学历，自动化、电气工程、测控技术、机电一体化等相关专业。

2. 3-5年自动化系统集成、传感器应用或工业控制相关工作经验。

3. 有参与过数控设备、智能制造产线、精密测量仪器等项目经验者优先,具备扎实的自动控制理论、信号与系统、传感器技术等专业知识基础。

4. 熟悉主流编码器芯片，理解光电编码器、光栅尺、电感编码器等传感器的工作原理与应用，熟悉一种即可。

5. 熟悉传感器的信号输出类型，能独立完成传感器与PLC、运动控制器、单片机等控制单元的接口设计。

6. 具备良好的沟通能力与团队协作精神，具备较强的学习能力与问题解决能力，能快速掌握新技术。

7. 工作认真负责，具备较强的文档编写与技术表达能力。

岗位职责：

1. 负责芯片样品的功能测试验证。

2. 负责芯片测试方案的设定，包含收集测试需求，测试方案的制订，配合测试厂进行测试程序及测试板卡的开发与调试。

3. 负责量产产品测试的技术支持。

4. 负责量产产品的测试数据分析，总结及制定测试报告。

5. 负责编写相关的测试规范与技术文档。

   
   

岗位要求：

1. 本科及以上学历，微电子，电子信息，自动化等相关专业优先。

2. 有半导体类研发或测试相关2年左右工作经验。

3. 熟悉单片机，ARM，FPGA  对样品的测试，调试。

4. 熟悉电路绘图软件，进行测试电路图设计级及Layout。

5. 责任心强，有耐心，做事细致，踏实，能够不断学习。

岗位职责：

1. 销售战略与目标管理：根据公司整体战略，制定工业传感器产品的年度/季度销售计划，分解销售目标并推动执行，确保销售利润率及回款率达标。

2. 市场开拓与渠道建设：深入挖掘工控行业客户需求，开拓新客户资源（如OEM厂商、终端制造企业等），建立长期稳定的合作关系。

3. 技术协同与解决方案输出：结合工控应用场景为客户提供传感器选型建议及系统级解决方案，联动技术团队，针对客户特殊需求推动产品定制开发，协调研发、测试、交付全流程。

4. 行业深耕与客户管理：聚焦工控核心领域（如自动化产线、工业机器人、数控机床等），研究行业技术痛点及需求变化，制定针对性推广方案；

5. 团队协作与跨部门联动：协同产品部门制定工控领域营销活动方案，提供销售端支持，配合售后团队处理客户技术问题，推动问题快速解决，降低客诉率。

岗位要求：

1. 教育背景：本科及以上学历，自动化、测控技术与仪器、电气工程、机械电子等相关专业优先。

2. 行业经验：3年以上工业传感器、工控设备或自动化产品销售经验，熟悉工业传感器（如光电传感器、压力传感器、位移传感器等）产品特性及应用场景，具备技术选型能力者优先。

3. 核心能力：具备敏锐的市场洞察力，能独立分析行业趋势及竞争格局，制定有效的销售策略，具备优秀的沟通谈判能力，能快速建立客户信任，推动项目落地。

4. 加分项：有工控领域人脉资源，熟悉主流工控品牌产品体系者优先。

岗位职责：

1. 销售计划与目标达成：制定公司在售产品的年度销售计划，协助制定销售战略和预算，设定量化销售目标并确保达成。

2. 市场开拓与渠道建设：根据公司市场策略，制定详细的销售执行方案，开拓工业自动化领域客户资源，建立并维护销售渠道，提高市场覆盖率。

3. 技术支持与解决方案：深入了解工业伺服电机客户的技术需求，提供定制化的电机控制解决方案，及时将客户需求反馈给研发团队。

4. 市场分析与竞争情报：收集行业市场信息、竞争对手及其产品动态，进行市场分析并反馈，为产品改进和市场策略提供决策支持。

5. 项目全流程管理：负责从客户接触到合同签订、订单交付、回款及售后服务的全过程管理，确保客户满意度。

6. 跨部门协作：与技术、研发、售后等部门紧密合作，确保销售、技术支持和售后服务的无缝衔接。

岗位要求：

1. 教育背景：本科及以上学历，自动化、电气工程、机械电子工程、电子信息等相关专业优先。

2. 工作经验：3年以上相关产品销售经验，有运动控制、机器人或工业自动化领域经验者优先。

3. 技术理解：熟悉伺服电机、运动控制等技术原理，能够理解并传递产品技术价值经验者优先。

4. 核心能力：具备优秀的沟通协调能力、市场开拓能力和商务谈判技巧，能够承受销售业绩压力.

5. 适应能力：能适应高频出差、商务应酬、具备良好的客户服务意识和团队协作精神。