全集成式电感编码器芯片

将电感元件集成到硅晶圆上，实现电路中的电能和磁场相互高效转换。采用半导体晶圆级制造工艺，通过在晶圆上沉积金属和介电层来制造，采取的立体结构确保产品能够通过简单的图形绘制实现电感功能，特别适合需要10nH以上电感场景，从而大幅节省电路板空间；采用的晶圆级电感具有高电感值和品质因数，能够满足高性能电路的需求，提升了芯片的稳定性和一致性。

考虑转子和定子之间的机械对准产生的不对称性，为客户提供全套电感式位置传感器的解决方案，包含磁场建模、磁场仿真技术、线圈设计、转子和定子PCB设计指导，以确保传感器的性能和精度。与国内前沿研发团队合作，拥有工艺和测试实验室，辅助完成晶圆级和系统级电性能参数测试，致力于为客户提供高效可靠的产品。