在智能化、物联网等技术的推动下，距离测量技术的重要性日益凸显。作为一家专注于传感器技术研发的领军企业，传周科技在测距芯片领域也有布局，本文将详细传周测距芯片的特点、应用场景及其优势。
        光学测距有多种方法，包括DTOF测距和基于COMS的三角测距方法，它们各有特点，有多种用途，DTOF测距方法通过测量光源发射的脉冲光物体反射并返回到传感器所花费的时间，以此计算到物体的距离，传周的DTOF的测距芯片基于硅基单光子雪崩二极管探测器（SPAD)及大规模单光子探测阵列(SPAD Array)，实现超高灵敏度光电探测以及单光子器件阵列高密度集成度，其检测特点：
        1.  不受检测物体颜色的影响
        2.  不受检测物体材质的影响
        3.  产品集成度高，功耗低
        4.  可以户外使用，不受阳光影响
        5.  高分辨率
        6.  根据SPAD阵列的大小和所选发射管的类型（VCSEL,EEL,InGaAS）,测量范围可从m级到Km级，分辨率可达mm级别
        基于CMOS的三角测距法通过光电传感器接收发射在目标物体上的光并检测光入射到光接收表面上的位置来计算目标物体的距离，传周的CMOS芯片其检测特点：
        1.  高性能：CMOS技术的应用使得该测距传感器芯片具备出色的测量精度和稳定性。其高分辨率和快速响应时间，为用户提供了准确可靠的测量结果
        2.  低噪声：采用CMOS技术的优势，该芯片的噪声小，动态范围大，使得芯片在实际使用中检测不同颜色的物体精确度更高
        3.  高灵敏度：高灵敏度，高响应时间更加贴合工业场景的使用

DTOF 测距示意 (备注：图片来源网络，如有侵权，可联系删除)

        这两款芯片在应用领域也有所差异，DTOF芯片可以根据距离范围在自动驾驶中检测周围环境，或者用于扫地机器人和商用机器人的避障，CMOS的芯片可用于激光传感器，激光位移传感等

DTOF 应用图

COMS应用图